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金相M-1預(yù)磨機本機具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。

金相MP-2B研磨/拋光機本系列機型采用變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1200r/min之間無極可調(diào)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序操作，從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。

金相MP-1B研磨/拋光機本系列機型采用變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1200r/min之間無極可調(diào)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序操作，從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。

金相MP-3S-2自動研磨/拋光機擁有良好的試樣制備功能，讓制樣結(jié)果具有*性和可再現(xiàn)性。本機采用了觸摸屏一體機控制系統(tǒng)，使得試樣制備過程可控。磨拋盤支持雙向轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)速在規(guī)定范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)。

華銀金相MP-3S-1自動研磨/拋光機擁有良好的試樣制備功能，讓制樣結(jié)果具有*性和可再現(xiàn)性。本機采用了觸摸屏一體機控制系統(tǒng)，使得試樣制備過程可控。磨拋盤支持雙向轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)速在規(guī)定范圍內(nèi)可任意調(diào)節(jié)。

華銀讀數(shù)顯微鏡可精確測量布氏硬度試驗壓痕的尺寸，可測定刻線、狹縫、鍵槽、凹痕等的寬度和長度，檢測金屬表面質(zhì)量、纖維密度、野外標(biāo)本等。

華銀HBV-30A型布維硬度計適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量，亦適用于軟金屬材料及小型零部件的布氏硬度試驗，高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，配備高性能可編程計算器。

華銀HRVX-10型攜帶式洛維硬度計用于測定黑色金屬，、有色金屬及硬質(zhì)合金及表面滲碳、滲氮層、電鍍層的維氏硬度，應(yīng)用范圍廣，適用于淬火、調(diào)質(zhì)等熱處理材料的洛氏硬度測量。

華銀HLN-11A型多功能里氏硬度計廣泛適用于生產(chǎn)現(xiàn)場中的品質(zhì)監(jiān)控、工作環(huán)境適應(yīng)性強，體積小、攜帶方便、操作簡單，可直接轉(zhuǎn)換成布氏、洛氏、維氏、肖氏等硬度。

華銀HLN200型里氏硬度計應(yīng)用于大型、重型工件或已安裝的*性部件，用臺式硬度計不易測到的部位或狹小空間處的硬度測量，測定黑色金屬、有色金屬材料的里氏硬度。